Hővezető paszta, magas viszkozitású, erősebb tapadás
Kiváló minőségű, jól ismert a HeatSink Plaster az elektronikában és számítástechnikában!
A komponensek levételéhez nagyobb erő szükséges mint a normál pasztánál, levételhez ajánlott oda-vissza elforgatni a komponenst, majd megtisztítani
Ajánlott: Peltier, LED, CPU, GPU, processzor
A STARS-922 Heatsink Plaster egy speciális, ragasztószerű termikus paszta / hővezető ragasztó, amely különösen PCB-k, LED-ek, ASIC chipek és hűtőbordák rögzítésére és hőelvezetésére alkalmas. Íme a főbb paraméterei és jellemzői:
| Szakítószilárdság: 1,5Mpa (15,3 kg/cm2) |
Használat előtt tisztítsd meg az alkatrész felületét alkohollal (ne használj mosószert)
Rétegvastagság javasolt: 0,1 – 0,5 mm – vékonyabb a jobb hővezetés érdekében
Kiválóan alkalmazható gyengébb mechanikai igény esetén (pl. PCB rögzítés hűtőborda alá)
Nem ajánlott nagy nyomásnak vagy vibrációnak kitett rögzítésekhez, amelyekhez jobb lehet egy kétkomponensű hővezető ragasztó (pl. epoxi)
| Melting capacity | 0 (200degree celsius/ 24Hours) |
| Evaporation | 0.001% (200 degree celsius/ 24Hours) |
| Thermal conductivity | > 1.2W/m-K Thermal |
| Impedance | <0.06 |
| Clotting time | 3min (25 degree celsius) |
| Strength of connected buildings | 25Kg |
| Insulation coefficient | > 5.1 |
| Dissipation coefficient | <0.005 |
| Temperature resistance | 200 degree celsius |
|
Net Weight |
5g |